Електронна упаковка, електромеханічні рішення та 3D-день 2024 року
ЕЛЕКТРОННЕ ПАКУВАННЯ, ЕЛЕКТРО-МЕХАНІЧНІ РІШЕННЯ & 3D DAY - Нові технічні події
ЕЛЕКТРОННЕ ПАКУВАННЯ, ЕЛЕКТРОМЕХАНІЧНІ РІШЕННЯ ТА 3D ДЕНЬ. ЕЛЕКТРОННЕ ПАКУВАННЯ, ЕЛЕКТРОМЕХАНІЧНІ РІШЕННЯ ТА 3D ДЕНЬ.
Конференція та ярмарок Electronic Packaging, Electro-Mechanical Solutions & 3D Printing Conference and Trade Fair 2023 буде зосереджено на наданні рішень для упаковки електронних систем, демонструватиме інновації та рішення у сфері підключення материнських плат, екологічні інновації та рішення, упаковку для транспортних засобів, комерційна та армійська упаковка, стелажі та шафи для комунікаційних додатків та особливих умов навколишнього середовища, а також пакувальні матеріали, кріплення та рішення для відведення тепла та охолодження, у стелажах та упаковці, промисловий дизайн, інструменти для вмісту, моделювання, аналізу та тестування середовища інновації, обробка металевих і пластикових деталей, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка. , обробка, обробка, обробка, аналіз, оцінка,,,,,, обробка та обробка, обробка та стандартизовані послуги, обробка та стандартизація, обробка та, обробка та, обробка та,,, та, ,, і,,, і екологічні випробування,,,,, і,,,,, і,,, У конференції візьмуть участь старші викладачі та запрошені лектори, як з промисловості, так і з наукових кіл, які читатимуть лекції та представлятимуть інновації в упаковці, матеріал, покриття та кольорові поля, пакувальні рішення, технології моделювання виробництва та швидкості, відведення тепла, охолодження, електромагнітна відповідність та EMI.
Зареєструйтесь, щоб отримати квитки чи кабінки
Карта місця проведення та готелі навколо
Тель-Авів-Яффо - конференц-центр Тель-Авіва, округ Тель-Авів, Ізраїль Тель-Авів-Яффо - конференц-центр Тель-Авіва, округ Тель-Авів, Ізраїль
Підписуватися