From March 13, 2024 until March 13, 2024
At Tel Aviv-Yafo - Тель-Авівський конференц-центр, округ Тель-Авів, Ізраїль
Опубліковано Canton Fair Net
https://www.new-techevents.com/electronic-packaging-and-electro-mechanical-solutions/
Categories: Електрика та електроніка, Упаковка та упаковка
Переглядів: 6673
ЕЛЕКТРОННЕ ПАКУВАННЯ, ЕЛЕКТРОМЕХАНІЧНІ РІШЕННЯ ТА 3D ДЕНЬ. ЕЛЕКТРОННЕ ПАКУВАННЯ, ЕЛЕКТРОМЕХАНІЧНІ РІШЕННЯ ТА 3D ДЕНЬ.
Конференція та ярмарок Electronic Packaging, Electro-Mechanical Solutions & 3D Printing Conference and Trade Fair 2023 буде зосереджено на наданні рішень для упаковки електронних систем, демонструватиме інновації та рішення у сфері підключення материнських плат, екологічні інновації та рішення, упаковку для транспортних засобів, комерційна та армійська упаковка, стелажі та шафи для комунікаційних додатків та особливих умов навколишнього середовища, а також пакувальні матеріали, кріплення та рішення для відведення тепла та охолодження, у стелажах та упаковці, промисловий дизайн, інструменти для вмісту, моделювання, аналізу та тестування середовища інновації, обробка металевих і пластикових деталей, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка, обробка. , обробка, обробка, обробка, аналіз, оцінка,,,,,, обробка та обробка, обробка та стандартизовані послуги, обробка та стандартизація, обробка та, обробка та, обробка та,,, та, ,, і,,, і екологічні випробування,,,,, і,,,,, і,,, У конференції візьмуть участь старші викладачі та запрошені лектори, як з промисловості, так і з наукових кіл, які читатимуть лекції та представлятимуть інновації в упаковці, матеріал, покриття та кольорові поля, пакувальні рішення, технології моделювання виробництва та швидкості, відведення тепла, охолодження, електромагнітна відповідність та EMI.