IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2025

Name: IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Start: 2025-01-22T09:30:00+08:00
End: 2025-01-24T18:00:00+08:00
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Реєстрація Запит будок житло

друк Коментарі

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Koto - Tokyo Big Sight, Токіо, Японія - (Показати на мапі)

[захищено електронною поштою]

(Будь ласка, ще раз перевірте дати та місце на офіційному сайті нижче перед відвідуванням.)

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Categories: Електрика та електроніка, ІТ та технології

Ключові слова: IC, Пакування, Електричні технології

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Провідна в Азії виставка кінцевого виробництва IC, яка збирає передове обладнання, матеріали та послуги. Члени комітету конференції. Будь ласка, зв'яжіться з нами, якщо у вас виникли запитання.

Наступні лідери галузі запланували програму сесії для Технічної конференції. (Станом на 6 лютого 2024 р. Почесні слова пропущено).

Організатор: RX Japan Ltd. NEPCON JAPAN шоу-менеджмент.

ТЕЛ: +81-3 6739 4102Електронна пошта : Для участі у виставці>>[електронна пошта захищена] / Для відвідування>> [електронна пошта захищена].

Ці цифри є приблизними. Ці цифри можуть відрізнятися від фактичних на виставці.