Симпозіум із упаковки на рівні пластин 2025

Name: Симпозіум із упаковки вафельного рівня
Start: 2025-02-18T09:30:00+08:00
End: 2025-02-20T18:00:00+08:00
Location: Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, California, USA

Реєстрація Запит будок житло

друк Коментарі

From February 18, 2025 until February 20, 2025

At Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, Каліфорнія, США - (Показати на мапі)

(Будь ласка, ще раз перевірте дати та місце на офіційному сайті нижче перед відвідуванням.)

https://smta.org/mpage/wafer

Categories: Промислове будівництво, Упаковка та упаковка

Ключові слова: Пакування

smta.org

Зареєструйтесь, щоб отримати квитки чи кабінки

Будь ласка, зареєструйтеся на офіційному веб-сайті Wafer-Level Packaging Symposium

https://smta.org/mpage/wafer

Карта місця проведення та готелі навколо

Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, Каліфорнія, США Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, Каліфорнія, США

Коментарі

Підписуватися